I lavori strutturali nel sito di Terafab a Grimes County sembrano iniziati entro i primi di settembre 2026. La produzione di semiconduttori di Terafab resta però prevista per fine 2029, con i volumi attesi a metà 2030.

Punti chiave

• Il guscio della development fab dovrebbe essere pronto a fine 2027.
• Il processo scelto è il 14A di Intel, di classe 1,4 nm.
• La fase 1 di Grimes punta al volume a metà 2030.
• SpaceX, Tesla e xAI sono i probabili clienti esclusivi.

Cantiere e macchinari: il calendario di Terafab

Il guscio della development fab dovrebbe essere completato a fine 2027, con l’installazione degli strumenti che parte più avanti nello stesso anno, secondo SemiAnalysis. Tra l’arrivo del primo scanner EUV e il suo montaggio si apre quindi un vuoto.

Lo scrive Tom’s Hardware: il primo scanner per litografia EUV del progetto sarebbe in consegna a metà 2027, prima che la development fab sia in grado di ospitarlo. Il rapporto cita Tim Culpan per i tempi di consegna e SemiAnalysis per le previsioni su costruzione e produzione.

Si tratta di una macchina ASML Twinscan NXE. Secondo il rapporto, lo scanner resterebbe fermo per un periodo, in attesa che la struttura venga completata.

Nel sito di Grimes County i segni del cantiere vanno oltre lo sbancamento. Le riprese con drone pubblicate da Joe Tegtmeyer a metà settembre 2026 mostrano scavi per le fondazioni e gabbie d’armatura nell’area nordoccidentale. Il rapporto le legge come prova che le opere strutturali fossero iniziate entro i primi di settembre 2026.

La tecnologia Intel 14A dietro la produzione di semiconduttori di Terafab

Terafab punta sul processo Intel 14A, di classe 1,4 nm, che sfrutta sia gli attuali scanner EUV Low-NA sia le macchine High-NA di nuova generazione. Il calendario separa l’avvio delle attività dalla successiva salita ai volumi.

SemiAnalysis stima per la fase 1 di Terafab Grimes 20 mesi di costruzione, poi 17 mesi per l’installazione delle attrezzature e sei mesi per arrivare al volume. Le operazioni partirebbero a fine 2029, con la produzione di massa a metà 2030.

Le macchine litografiche EUV previste sono coerenti con il processo che Terafab vuole adottare. Il rapporto avverte che sorgenti di luce non convenzionali imporrebbero modifiche sostanziali al processo, la qualificazione dei macchinari e forse maschere e fotoresist diversi. Il trasferimento della tecnologia di Intel ne risulterebbe più complicato.

Il confronto con Tesla, Intel e TSMC

Il calendario di Intel per il 14A precede la salita ai volumi di Terafab, mentre TSMC punta a fine 2029 per il suo processo A12, a nodo più piccolo. In questi piani, l’output atteso di Terafab arriva dopo la prima tappa di Intel per la produzione ad alto volume.

Intel prevede la produzione a rischio del 14A nella seconda metà del 2027 e quella ad alto volume nella seconda metà del 2028, se i tempi saranno rispettati. TSMC vuole avviare la produzione in volume dell’A12, di classe 1,2 nm, a fine 2029.

L’A12 integra transistor GAA a nanosheet di seconda generazione e alimentazione dal retro del chip. Il rapporto colloca Intel vicina a svelare il nodo 14A-P nello stesso periodo. In pratica, il processo scelto da Terafab non sarebbe il più avanzato disponibile quando la produzione partirà.

Un altro termine di paragone è la fab di ricerca di Tesla nel campus nord di Giga Texas, vicino ad Austin. La posa della prima pietra risale ad aprile: SemiAnalysis stima 15 mesi per completare l’edificio e altri sei per installare le attrezzature. Gli esperimenti sulla lavorazione dei wafer preparerebbero poi il team alla fase 1 della fab di volume di Terafab.

Chip in casa per SpaceX, Tesla e xAI

La fabbrica di semiconduttori di SpaceX dovrebbe servire SpaceX, Tesla e xAI, con ogni probabilità in esclusiva.

SpaceX ha scelto Grimes County per Terafab all’inizio di agosto 2026. Aveva però ordinato le attrezzature per la produzione di semiconduttori già in aprile 2026, diversi mesi prima di rendere pubblica la località.

Il rapporto collega quegli ordini anticipati e i tempi di fornitura dei macchinari alla previsione sull’installazione delle attrezzature della fab di volume, attesa a metà 2028.

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